人工焊接時(shí)要遵照先小后大、先低后高的標(biāo)準(zhǔn)，種類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻器、片式電容器、晶體三極管，再焊小型芯片元器件、大型芯片元器件，最后一個(gè)焊接插裝件。
焊接片式元器件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元器件寬度一致，若太小,則裝焊時(shí)不易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等兩側(cè)或四邊有腳位的元器件時(shí)，先要在其兩側(cè)或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn)，待認(rèn)真仔細(xì)核對(duì)每一個(gè)腳位與相應(yīng)的焊盤吻合后，才開(kāi)展拖焊進(jìn)行剩下腳位的焊接。拖焊時(shí)速度不能太快,1s上下拖過(guò)1個(gè)錫點(diǎn)就可以了。
焊接好后可以用4~6倍的高倍放大鏡檢驗(yàn)錫點(diǎn)之間有木有橋接,局部有橋接的地方可以用毛筆蘸一點(diǎn)兒助焊劑再拖焊一次,相同位置的焊接連續(xù)不超過(guò)2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后再焊。
焊接芯片元器件時(shí)，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對(duì)錫點(diǎn)起到浸潤(rùn)與助焊的作用，而且還大大方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。
成功維修的2個(gè)最重要的加工工藝是焊接事先的提前預(yù)熱與焊接過(guò)后的冷卻。
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