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    • 影響MOSFET性能的一些因素解介紹
      • 發(fā)布時間:2020-11-16 18:17:47
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      影響MOSFET性能的一些因素解介紹
      影響MOSFET性能有哪些因素?
      在追求不斷提高能效的過程中,MOSFET的芯片和封裝也在不斷改進(jìn)。除了器件結(jié)構(gòu)和加工工藝,MOSFET的性能還受其他幾個周圍相關(guān)因素的影響。影響MOSFET性能,這些因素包括封裝阻抗、印刷電路板(PCB)布局、互連線寄生效應(yīng)和開關(guān)速度。事實上,真正的開關(guān)速度取決于其他幾個因素,例如切換的速度和保持柵極控制的能力,同時抑制柵極驅(qū)動回路電感帶來的影響。
      同樣,低柵極閾值還會加重Ldi/dt問題。正因為了解電路中晶體管的性能很重要,所以我們將選用半橋拓?fù)洹_@種拓?fù)涫请娏﹄娮友b置最常用的拓?fù)渲弧_@些例子重點介紹了同步壓降轉(zhuǎn)換器——一個半橋拓?fù)涞木唧w應(yīng)用。
      影響MOSFET性能
      圖1為具備雜散電感和電阻(由封裝鍵合線、引線框以及電路板布局和互連線帶來)等寄生效應(yīng)的半橋電路。共源電感(CSI)傾向于降低控制FET(高邊FET)的導(dǎo)通和關(guān)斷速度。如果與柵極驅(qū)動串聯(lián),通過CSI的電壓加至柵極驅(qū)動上,可使FET處于導(dǎo)通狀態(tài)(條件:V = -Ldi/dt),從而延遲晶體管的關(guān)斷。這也會增大控制FET的功耗,如圖2所示。
      影響MOSFET性能
      更高的功耗會導(dǎo)致轉(zhuǎn)換效率降低。另外,由于雜散電感,電路出現(xiàn)尖峰電壓的可能性很高。如果這些尖峰電壓超過器件的額定值,可能會引起故障。為了消除或使這種寄生電感最小化,設(shè)計人員必須采用類似無引腳或接線柱的DirecFET等封裝形式,并采用使互連線阻抗最小化的布局。與標(biāo)準(zhǔn)封裝不同,DirecFET無鍵合線或引線框。
      因此,它可極大地降低導(dǎo)通電阻,同時大幅降低開關(guān)節(jié)點的振鈴,抑制開關(guān)損耗。緩和C dv/dt感應(yīng)導(dǎo)通影響性能的另一個因素是C dv/dt感應(yīng)導(dǎo)通(和由此產(chǎn)生的擊穿)。C dv/dt通過柵漏電容CGD的反饋作用(引起不必要的低邊FET導(dǎo)通),使低邊(或同步)FET出現(xiàn)柵極尖峰電壓。實際上,當(dāng)Q2的漏源極的電壓升高時,電流就會經(jīng)由柵漏電容CGD 流入總柵極電阻RG ,如圖3(a)所示。
      因此,它會導(dǎo)致同步FET Q2的柵極出現(xiàn)尖峰電壓。當(dāng)該柵極電壓超出規(guī)定的閾值時,它就會被迫導(dǎo)通。圖3(b)顯示的,正是在圖3(a)所示 典型同步壓降轉(zhuǎn)換器拓?fù)渲校紽ET Q2在這種工作模式下的主要波形。
      影響MOSFET性能
      影響MOSFET性能,另一個可影響電源產(chǎn)品設(shè)計的MOSFET性能的因素是布局。例如,不合理的電路板布局可增大電源電路的寄生效應(yīng),反過來,增大的寄生效應(yīng)又會提高電源的開關(guān)和導(dǎo)通損耗。此外,它還會提高電磁干擾的噪聲水平,從而使設(shè)計出的產(chǎn)品達(dá)不到理想的性能。若要最大限度降低電路板布局帶來的影響,設(shè)計人員必須確保通過將驅(qū)動和MOSFET盡可能地背靠背放置,從而使輸入回路面積最小化,如圖4所示。
      影響MOSFET性能
      圖4右側(cè)有一個位于FET下方的小型陶瓷支路,利用過孔形成一個極小的輸入回路。因此,需要將支路電容靠近驅(qū)動放置,并將輸入陶瓷電容CIN 靠近高邊MOSFET放置。在這里,控制回路FET相對于同步FET具備更高的優(yōu)先權(quán)。如果將FET并聯(lián),需要確保柵極回路阻抗匹配。
      另外,該布局必須采用隔離的模擬接地層和功率接地層,使大電流電路形成獨立的回路,從而不干擾敏感的模擬電路。然后,必須將這兩個接地層與PCB布局的一個點連接。此外,設(shè)計人員還必須利用多個過孔,使FET與輸入引腳Vin或接地層連接。電路板上任何未用區(qū)域必須灌注銅。總之,封裝阻抗、PCB布局、互連線寄生效應(yīng)和開關(guān)速度都是影響電源電路MOSFET性能的重要因素。
      因此,要想在高功率密度條件下獲得最佳的轉(zhuǎn)換效率,必須在設(shè)計MOSFET過程中,充分考慮封裝、電路板布局(包括互連線)、阻抗和開關(guān)速度。
      F3: 實際上,當(dāng)Q2的漏源極的電壓升高時,電流就會經(jīng)由柵漏電容CGD 流入總柵極電阻RG ,如圖3(a)所示。因此,它會導(dǎo)致同步FET Q2的柵極出現(xiàn)尖峰電壓。當(dāng)該柵極電壓超出規(guī)定的閾值時,它就會被迫導(dǎo)通。圖3(b)顯示的,正是在圖3(a)所示 典型同步壓降轉(zhuǎn)換器拓?fù)渲校紽ETQ2在這種工作模式下的主要波形。
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